0D97098302

• Эффективное теплоотведение благодаря специфическому профилю.
• Высокая адгезия к разным поверхностям.
• Устойчивость к износу и механическим воздействиям.
• Компактность и легкость в монтаже.

Минусы:

• Слабая термоэлектрическая conductivitи по сравнению с металлическими решениями.
• Могут быть проблемы с гибкостью при очень низких температурах.
• Не подходит для высокотемпературных применений без дополнительной обработки.

Общее назначение: Используется для улучшения теплоотвода в компактных электронных устройствах, таких как ноутбуки, смартфоны, серверы и другие гаджеты, где важна эффективная работа процессоров и других нагревающихся элементов.

Применяется в:

• Ноутбуках и планшетах.
• Смартфонах и других мобильных устройствах.
• Серверах и других вычислительных системах.
• Телевизорах и других аудио-видео устройствах.
• Автомобильных электронных системах.