110-44-308-41-001000 гнездо для микросхем, DIP, 8 контактов, 3А

110-44-308-41-001000 Mill‑Max Manufacturing Corp. CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

• Основные параметры:
• Количество контактов: 8
• Тип: DIP (Dual In-line Package)
• Материал покрытия: листовая медь с оксидом цинка
• Тип покрытия: кремний
• Плюсы:
• Удобство монтажа и демонтажа компонентов
• Высокая надежность соединения
• Подходит для различных типов интегральных схем
• Минусы:
• Занимает больше места по сравнению с другими типами разъемов
• Необходимо соблюдать аккуратность при установке и демонтаже
• Общее назначение:
• Соединение интегральных схем (IC) с печатной платой
• Применяется в различных электронных устройствах, требующих повторного монтажа и демонтажа компонентов
• В каких устройствах применяется:
• Компьютеры и периферийное оборудование
• Автомобильная электроника
• Производственное оборудование
• Игровые консоли и игровые приставки
• Медицинское оборудование