Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Разъемы
Гнезда для микросхем, транзисторов
110-93-314-41-001000
  • В избранное
110-93-314-41-001000

110-93-314-41-001000 гнездо для микросхем, DIP, 14 контактов, 3А, Gold

  • В избранное
Loading...

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Mill-Max
  • Артикул:
    110-93-314-41-001000
  • Описание:
    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDВсе характеристики

Минимальная цена 110-93-314-41-001000 при покупке от 1 шт 407 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 110-93-314-41-001000 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 11333 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    407 ₽
  • 10
    346 ₽
  • 28
    307 ₽
  • 112
    291 ₽
  • 252
    274 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики 110-93-314-41-001000

  • Package
    Tube
  • Тип
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Число контактов или штырей
    14 (2 x 7)
  • Шаг для ответной части
    0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    30.0µin (0.76µm)
  • Материал контактной части
    Beryllium Copper
  • Вид монтажа
    Through Hole
  • Особенности
    Open Frame
  • Тип вывода
    Solder
  • Шаг контактов со стороны монтажа в плату
    0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Tin-Lead
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    200.0µin (5.08µm)
  • Материал контактов для пайки
    Brass Alloy
  • Материал корпуса
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Termination Post Length
    0.125" (3.18mm)
  • Current Rating (Amps)
    3 A
  • Base Product Number
    110-93

Техническая документация

 110-93-314-41-001000.pdf
pdf. 0 kb

Описание 110-93-314-41-001000

110-93-314-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

  • Основные параметры:
    • Количество контактов: 14
    • Материал: Золото
    • Тип: Сетка для разъемов
    • Форма: DIP (Dual In-line Package)
  • Плюсы:
    • Высокая надежность соединения благодаря золотому покрытию
    • Устойчивость к износу и коррозии
    • Простота установки и демонтажа
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия
    • Требует более тщательной обработки при производстве
  • Общее назначение:
    • Соединение интегральных схем (IC) с платой
    • Передача сигналов и питания между компонентами
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и периферийное оборудование
    • Автомобильная электроника
    • Медицинское оборудование
    • Индустриальное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП