Name: 125700D00000G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: 125700D00000G
Price: 108 RUB
Availability: InStock

125700D00000G

В избранное

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Производитель:
Boyd Laconia, LLC
Артикул:
125700D00000G
Описание:
SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKSВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 108 ₽/шт, купить 125700D00000G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

35374 шт
3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

Количество
Цена
1
138 ₽
25
116 ₽
100
108 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

В избранное
В сравнение

Выбрать все

Выбрано: Показать

Характеристики

Техническая документация

Техническая информация

pdf. 0 kb

Описание

125700D00000G Aavid SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS

Основные параметры:
- Тип: Сolder anchor для тепловых паст BGA (Ball Grid Array)
- Материал: Обычно из меди или медицинтальной стали
- Форма: Обычно квадратная или прямоугольная
- Размеры: Размеры могут варьироваться в зависимости от конкретной модели
Плюсы:
- Улучшенная теплопроводность
- Обеспечивает надежное припойное соединение между чипом и тепловым heatsink
- Увеличивает площадь контакта, уменьшая температуру корпуса
Минусы:
- Требует точного припойного процесса
- Изменяет внешний вид компонента, что может быть критично в некоторых дизайн-спецификациях
Общее назначение: Используется для улучшения теплоотвода в электронных устройствах, где требуется эффективное охлаждение чипов BGA.
Применение:
- Компьютеры и серверы
- Мобильные устройства
- Телевизоры и другое домашнее оборудование
- Автомобильная электроника

Альтернативные маркировки

042956
HS400