Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Паяльное, Ремонтное оборудование
Оплетка для удаления припоя
1822-10F
  • В избранное
  • В сравнение
1822-10F

1822-10F оплетка для удаления припоя, No Clean, Static Dissipative, 1.90мм, 3.048м

1822-10F
1822-10F

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Techspray
  • Артикул:
    1822-10F
  • Описание:
    DESOLDER BRAID NO-CLN 0.075" 10'Все характеристики

Минимальная цена 1822-10F при покупке от 1 шт 1 727 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 1822-10F с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 635 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 727 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики 1822-10F

  • Тип продукта
    Braid/Wick
  • Тип
    No Clean
  • Защита от статического электричества
    Static Dissipative (SD)
  • Цвет
    Green
  • Ширина
    0.075" (1.90mm)
  • Длина
    10' (3.048m)
  • Shelf Life
    24 Months
  • Shelf Life Start
    Date of Manufacture
  • Base Product Number
    1822

Техническая документация

 1822-10F.pdf
pdf. 0 kb

Описание 1822-10F

1822-10F Techspray DESOLDER BRAID NO-CLN 0.075" 10'

  • Основные параметры:
    • Материал: Силиконовая лента
    • Длина: 10 футов (3 метра)
    • Ширина: 0.075 дюйма (1.9 мм)
    • Производитель: Techspray
  • Плюсы:
    • Эффективно удаляет остатки пайки без загрязнения компонентов
    • Легко наносится и снимается
    • Силиконовый материал обеспечивает стойкость к высоким температурам
    • Гибкость позволяет легко работать с различными углами и поверхностями
  • Минусы:
    • Не рекомендуется для частого использования из-за износа материала
    • Может оставлять следы при неправильном использовании
    • Цена может быть выше по сравнению с другими методами десolderинга
  • Общее назначение:
    • Удаление остатков пайки с печатных плат
    • Ремонт и обслуживание электроники
    • Профессиональное использование в производственных условиях
  • Применяется в:
    • Инженерных центрах
    • Производственных предприятиях
    • Автомобильной промышленности
    • Информационных технологиях
    • Аerospace и других отраслях, где требуются высокие стандарты качества
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП