19-04-20581-1298

• Высокая адгезия к алюминию и меди.
• Хорошая устойчивость к влаге и температурным перепадам.
• Простота применения.

Минусы:

• Не рекомендуется для использования при очень высоких температурах.
• Может требовать дополнительной обработки поверхности перед нанесением.

Общее назначение: Используется для герметизации соединений между алюминием и медью в различных устройствах.

В каких устройствах применяется:

• Электротехническая промышленность.
• Автомобильная промышленность.
• Инженерное оборудование.
• Авиакосмическая промышленность.