1978-DP

1978-DP Techspray SILICONE FREE HEAT SINK COMPOUND

• Основные параметры:
  • Силиконовая замена
  • Хорошая термическая conductividade
  • Прочная адгезия к поверхности компонентов
  • Не содержит силикона
  • Легко наносится
• Плюсы:
  • Высокая эффективность охлаждения
  • Долговечность
  • Безопасность для окружающей среды
  • Устойчивость к влаге и воздействию температур
  • Простота применения
• Минусы:
  • Цена может быть выше, чем у силиконовых заменителей
  • Некоторые могут быть менее доступны для покупки
• Общее назначение:
  • Улучшение теплового отвода в электронных устройствах
  • Защита компонентов от перегрева
  • Увеличение надежности работы устройств
• В каких устройствах применяется:
  • Процессоры компьютеров
  • Видеокарты
  • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
  • Инверторы и преобразователи
  • Трансформаторы и другие электронные компоненты