214-44-308-01-670800 гнездо для микросхем, DIP, 8 контактов, 2.54мм шаг, 3А

214-44-308-01-670800 Mill-X Соединитель: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

• Основные параметры:
• Количество контактов: 8
• Тип соединителя: DIP (Dual In-line Package)
• Материал покрытия: Бронза
• Тип покрытия: Тин (свинец)
• Назначение: Подключение интегральных схем
• Плюсы:
• Удобство установки и демонтажа благодаря DIP-формату
• Высокая надежность контактов благодаря бронзовой основе и тиновому покрытию
• Подходит для многоразового использования
• Минусы:
• Требует точной сборки для обеспечения надежного контакта
• Стоимость может быть выше по сравнению с менее сложными типами соединителей
• Общее назначение:
• Подключение и защита интегральных схем в различных электронных устройствах
• Использование в прототипировании и тестировании
• Поддержка многоразового использования при сборке и демонтаже компонентов
• В каких устройствах применяется:
• Электронные платы
• Микроконтроллеры и микросхемы
• Прототипирование и разработка новых устройств
• Производственные линии сборки электроники