386827 припой, Wire Solder, Sn60Pb40, 0.81мм, Rosin Activated (RA), 20 AWG

386827 Harimatec Inc. 60/40 370 3% 0.032DIA 20AWG

• Производитель: Harimatec Inc.
• Состав: 60% Cu, 40% Sn (медь с олово)
• Тип: 370
• Концентрация примесей: 3%
• Диаметр: 0.032 дюйма (20 AWG)

Основные параметры:

• Высокая conductivitéty (conductivity): Медь обеспечивает высокую проводимость для электричества.
• Сопротивляемость к коррозии: Олово улучшает антикоррозийные свойства.
• Температурная стабильность: Стойкость к изменениям температуры.

Плюсы:

• Высокая conductivitéty (conductivity).
• Устойчивость к коррозии.
• Стабильность при изменении температуры.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с чистой медью.
• Требуется специальное оборудование для обработки.

Общее назначение:

• Используется для создания контактов и соединений в различных электронных устройствах.
• Подходит для применения в бытовых приборах, медицинских устройствах и промышленном оборудовании.

Применяется в:

• Электронных платах.
• Батареях.
• Автомобильной электронике.
• Медицинских аппаратах.