416601U00000G

416601U00000G Boyd Laconia, LLC COLD PLATE HEAT SINK

• Основные параметры:
• Материал: алюминий или медь
• Размеры: различные размеры под конкретные требования заказчика
• Толщина: обычно от 1 до 5 мм
• Форма: квадратная, прямоугольная, круглая или другая по запросу
• Слоистая структура: для улучшения теплопроводности
• Плюсы:
• Высокая теплопроводность
• Устойчивость к коррозии
• Легкость в установке и демонтаже
• Простота производства
• Минусы:
• Вес
• Необходимость дополнительного охлаждения в некоторых случаях
• Конструктивные ограничения при больших размерах
• Общее назначение:
• Охлаждение электронных компонентов и микросхем
• Уменьшение температурного напряжения в системах
• Повышение надежности работы устройств
• В каких устройствах применяется:
• Электронные устройства
• Мобильные телефоны и планшеты
• Компьютеры и серверы
• Автомобильные системы
• Промышленное оборудование