416601U00000G Boyd Laconia, LLC COLD PLATE HEAT SINK
- Основные параметры:
- Материал: алюминий или медь
- Размеры: различные размеры под конкретные требования заказчика
- Толщина: обычно от 1 до 5 мм
- Форма: квадратная, прямоугольная, круглая или другая по запросу
- Слоистая структура: для улучшения теплопроводности
- Плюсы:
- Высокая теплопроводность
- Устойчивость к коррозии
- Легкость в установке и демонтаже
- Простота производства
- Минусы:
- Вес
- Необходимость дополнительного охлаждения в некоторых случаях
- Конструктивные ограничения при больших размерах
- Общее назначение:
- Охлаждение электронных компонентов и микросхем
- Уменьшение температурного напряжения в системах
- Повышение надежности работы устройств
- В каких устройствах применяется:
- Электронные устройства
- Мобильные телефоны и планшеты
- Компьютеры и серверы
- Автомобильные системы
- Промышленное оборудование