573100D00010G теплоотвод, для D-PAK/TO-252, 0.8Вт @ 30°C, 26.00°C/Вт, алюминий

573100D00010G Boyd Laconia, LLC HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN

• Основные параметры:
  • Материал: Свинец-свинцово-цинковая пайка (Tin)
  • Форма: D-PAK/TO-252
  • Тип: Степень охлаждения (Heatsink)
  • Совместим с Surface Mount Technology (SMT)
• Плюсы:
  • Эффективное охлаждение компонентов благодаря своей форме и материалу
  • Компактность и легкость монтажа благодаря SMT совместимости
  • Долговечность и надежность свинцово-свинцово-цинковой пайки
• Минусы:
  • Относительная сложность производства по сравнению с другими материалами
  • Потенциальные экологические проблемы при использовании свинца
• Общее назначение: Используется для охлаждения электронных компонентов, таких как полупроводниковые транзисторы и диоды.
• Применение:
  • Блоки питания
  • Стабилизаторы напряжения
  • Мобильные устройства
  • Автомобильная электроника