Вход/Регистрация
ATS-13D-26-C2-R0HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766
573100D00010G
573100D00010G
- Производитель:Boyd Laconia, LLC
- Артикул:573100D00010G
- Описание:HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TINВсе характеристики
Минимальная цена 573100D00010G при покупке от 1 шт 112.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 573100D00010G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
- 14694 шт3-6 недель
- КоличествоЦена
- 1112 ₽
- 2594 ₽
- 10087 ₽
- 50080 ₽
- 125076 ₽
Кешбэк 1 балл
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
- Производитель:Boyd Laconia, LLC
- Артикул:573100D00010G
- Описание:HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TINВсе характеристики
Минимальная цена 573100D00010G при покупке от 1 шт 112.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 573100D00010G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание 573100D00010G
573100D00010G Boyd Laconia, LLC HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
- Основные параметры:
- Материал: Свинец-свинцово-цинковая пайка (Tin)
- Форма: D-PAK/TO-252
- Тип: Степень охлаждения (Heatsink)
- Совместим с Surface Mount Technology (SMT)
- Плюсы:
- Эффективное охлаждение компонентов благодаря своей форме и материалу
- Компактность и легкость монтажа благодаря SMT совместимости
- Долговечность и надежность свинцово-свинцово-цинковой пайки
- Минусы:
- Относительная сложность производства по сравнению с другими материалами
- Потенциальные экологические проблемы при использовании свинца
- Общее назначение: Используется для охлаждения электронных компонентов, таких как полупроводниковые транзисторы и диоды.
- Применение:
- Блоки питания
- Стабилизаторы напряжения
- Мобильные устройства
- Автомобильная электроника
Выбрано: Показать
Характеристики 573100D00010G
Техническая документация
573100D00010G.pdf pdf. 0 kb