Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Вентиляторы, Тепловое оборудование
Теплоотводы для электроники, ребристые радиаторы
577202B00000G
  • В избранное
  • В сравнение
577202B00000G

577202B00000G радиатор, TO-220, 1.5Вт @ 40°C, 24.40°C/W, Алюминий

577202B00000G
Loading...
577202B00000G

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Boyd
  • Артикул:
    577202B00000G
  • Описание:
    HEAT SINK TO-220 .500" COMPACTВсе характеристики

Минимальная цена 577202B00000G при покупке от 1 шт 73.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 577202B00000G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 577202B00000G

577202B00000G Boyd HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT — это термический радиатор для электронных компонентов, предназначенный для охлаждения силовых полупроводниковых элементов.

  • Основные параметры:
    • Марка: Boyd
    • Тип: HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
    • Диаметр: 50.8 мм (2")
    • Высота: 12.7 мм (.500")
  • Плюсы:
    • Эффективное охлаждение благодаря увеличенной поверхности контакта с воздухом
    • Компактный размер, что позволяет уместить его в ограниченном пространстве
    • Прочность и надежность конструкции
  • Минусы:
    • Требует дополнительного крепления или припоя для установки
    • Необходимо обеспечить правильную теплоотдачу через контактную поверхность
  • Общее назначение:
  • Используется для охлаждения силовых транзисторов, ИGBT, MOSFET и других полупроводниковых устройств, требующих эффективного отвода тепла.

  • В каких устройствах применяется:
    • Автомобильные системы управления двигателем
    • Системы питания и преобразования энергии
    • Промышленное оборудование
    • Системы управления приводами
    • Мощные электронные устройства
Выбрано: Показать

Характеристики 577202B00000G

  • Тип
    Board Level
  • Совместимые типы корпусов
    TO-220
  • Способ присоединения
    Bolt On
  • Форма
    Rectangular, Fins
  • Длина
    0.750" (19.05mm)
  • Ширина
    0.520" (13.21mm)
  • Fin Height
    0.500" (12.70mm)
  • Рассеивание мощности @ при повышении температуры
    1.5W @ 40°C
  • Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
    10.00°C/W @ 200 LFM
  • Термическая стойкость
    24.40°C/W
  • Материал
    Aluminum
  • Материал покрытия
    Black Anodized
  • Base Product Number
    577202

Техническая документация

 577202B00000G.pdf
pdf. 0 kb
  • 16656 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    73 ₽
  • 1116
    67 ₽
  • 4464
    63 ₽
  • 11161
    59 ₽
  • 22321
    57 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
  • Производитель:
    Boyd
  • Артикул:
    577202B00000G
  • Описание:
    HEAT SINK TO-220 .500" COMPACTВсе характеристики

Минимальная цена 577202B00000G при покупке от 1 шт 73.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 577202B00000G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 577202B00000G

577202B00000G Boyd HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT — это термический радиатор для электронных компонентов, предназначенный для охлаждения силовых полупроводниковых элементов.

  • Основные параметры:
    • Марка: Boyd
    • Тип: HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
    • Диаметр: 50.8 мм (2")
    • Высота: 12.7 мм (.500")
  • Плюсы:
    • Эффективное охлаждение благодаря увеличенной поверхности контакта с воздухом
    • Компактный размер, что позволяет уместить его в ограниченном пространстве
    • Прочность и надежность конструкции
  • Минусы:
    • Требует дополнительного крепления или припоя для установки
    • Необходимо обеспечить правильную теплоотдачу через контактную поверхность
  • Общее назначение:
  • Используется для охлаждения силовых транзисторов, ИGBT, MOSFET и других полупроводниковых устройств, требующих эффективного отвода тепла.

  • В каких устройствах применяется:
    • Автомобильные системы управления двигателем
    • Системы питания и преобразования энергии
    • Промышленное оборудование
    • Системы управления приводами
    • Мощные электронные устройства
Выбрано: Показать

Характеристики 577202B00000G

  • Тип
    Board Level
  • Совместимые типы корпусов
    TO-220
  • Способ присоединения
    Bolt On
  • Форма
    Rectangular, Fins
  • Длина
    0.750" (19.05mm)
  • Ширина
    0.520" (13.21mm)
  • Fin Height
    0.500" (12.70mm)
  • Рассеивание мощности @ при повышении температуры
    1.5W @ 40°C
  • Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
    10.00°C/W @ 200 LFM
  • Термическая стойкость
    24.40°C/W
  • Материал
    Aluminum
  • Материал покрытия
    Black Anodized
  • Base Product Number
    577202

Техническая документация

 577202B00000G.pdf
pdf. 0 kb
Доставка
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП