Вход/Регистрация
ATS-13D-26-C2-R0HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766
577202B00000G
577202B00000G
Loading...
- Производитель:Boyd
- Артикул:577202B00000G
- Описание:HEAT SINK TO-220 .500" COMPACTВсе характеристики
Минимальная цена 577202B00000G при покупке от 1 шт 70.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 577202B00000G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
- 16656 шт3-6 недель
- КоличествоЦена
- 170 ₽
- 111665 ₽
- 446461 ₽
- 1116157 ₽
- 2232155 ₽
Кешбэк 1 балл
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
- Производитель:Boyd
- Артикул:577202B00000G
- Описание:HEAT SINK TO-220 .500" COMPACTВсе характеристики
Минимальная цена 577202B00000G при покупке от 1 шт 70.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 577202B00000G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание 577202B00000G
577202B00000G Boyd HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT — это термический радиатор для электронных компонентов, предназначенный для охлаждения силовых полупроводниковых элементов.
- Основные параметры:
- Марка: Boyd
- Тип: HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
- Диаметр: 50.8 мм (2")
- Высота: 12.7 мм (.500")
- Плюсы:
- Эффективное охлаждение благодаря увеличенной поверхности контакта с воздухом
- Компактный размер, что позволяет уместить его в ограниченном пространстве
- Прочность и надежность конструкции
- Минусы:
- Требует дополнительного крепления или припоя для установки
- Необходимо обеспечить правильную теплоотдачу через контактную поверхность
- Общее назначение:
- В каких устройствах применяется:
- Автомобильные системы управления двигателем
- Системы питания и преобразования энергии
- Промышленное оборудование
- Системы управления приводами
- Мощные электронные устройства
Используется для охлаждения силовых транзисторов, ИGBT, MOSFET и других полупроводниковых устройств, требующих эффективного отвода тепла.
Выбрано: Показать
Характеристики 577202B00000G
Техническая документация
577202B00000G.pdf pdf. 0 kb