5901G

5901G Boyd Laconia, LLC BOARD LEVEL HEAT SINK

• Основные параметры:
  • Материал: алюминий или его сплавы
  • Тип профиля: плоский, ребристый, сетчатый
  • Размеры: зависит от модели (например, 20x20 мм)
  • Теплопроводность: до 230 Вт/м·К
  • Толщина: обычно от 1 до 5 мм
• Плюсы:
  • Эффективное охлаждение компонентов печатной платы
  • Устойчивость к механическим воздействиям
  • Низкая стоимость по сравнению с жидкостными системами охлаждения
  • Простота монтажа и использования
• Минусы:
  • Неэффективность при высоких температурах окружающей среды
  • Могут создавать помехи электромагнитного излучения
  • Необходимость постоянного контакта с теплоотдающим элементом
• Общее назначение:
  • Охлаждение микросхем, интегральных цепей и других компонентов на печатных платах
  • Уменьшение нагрева и продление службы электронных устройств
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные телефоны и смартфоны
  • ПК и ноутбуки
  • Сетевые устройства и маршрутизаторы
  • Профессиональное оборудование для обработки данных
  • Автомобильные системы и устройства