5P83908PGGK

5P83908PGGK Renesas Electronics Микросхема:

• Форм-фактор: TSSOP (Термопластическая сотовая структура пакета)
• Размеры: 6.50X4.40X1.00 мм
• Ширина выводов: 0.65 мм

Основные параметры:

• Микросхема предназначена для широкого спектра применений благодаря своей компактности и надежности.
• TSSOP пакет обеспечивает хорошую термическую кондуктивность и устойчивость к механическим воздействиям.
• Используется для подключения к печатной плате с минимальным количеством выводов.

Плюсы:

• Компактность: позволяет экономить место на печатной плате.
• Надежность: высокая стойкость к механическим и термическим нагрузкам.
• Экономичность: низкая стоимость производства по сравнению с другими типами пакетов.

Минусы:

• Ограниченное количество выводов: TSSOP обычно имеет ограниченное количество выводов по сравнению с другими типами пакетов.
• Трудоемкость монтажа: требует точного оборудования для установки.

Общее назначение:

• Управление электронными устройствами.
• Регулировка параметров работы микропроцессоров.
• Интерфейсы связи между различными компонентами.

Применение:

• Автомобильная электроника.
• Бытовая техника.
• Инженерное оборудование.
• Системы управления промышленными процессами.