Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
658-45ABT3

658-45ABT3 радиатор, 3.0Вт @ 50°C, 6.00°C/Вт @ 200 LFM, алюминий

Loading...

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена 658-45ABT3 при покупке от 1 шт 420 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 658-45ABT3 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 24279 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    420 ₽
  • 10
    372 ₽
  • 25
    354 ₽
  • 50
    341 ₽
  • 100
    329 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики 658-45ABT3

Техническая документация

658-45ABT3.pdf
pdf. 0 kb

Описание 658-45ABT3

Что это: Это термопрокладка для процессора от компании Wakefield-Vette. Она предназначена для использования с системами охлаждения на основе радиаторов с теплоотводами (HEATSINK).

  • Модель: 658-45ABT3
  • Производитель: Wakefield-Vette
  • Тип: Термопрокладка
  • Форм-фактор: Квадратная (28 мм)
  • Цвет: Чёрный
  • Упаковка: С c лентой (TAPE)

Основные параметры:

  • Размеры: 28 мм x 28 мм
  • <Материал: Прочная термопроводящая пленка
  • Цвет: Черный
  • Упаковка: С лентой для удобства нанесения

Плюсы:

  • Простота использования: Легко наносится с помощью ленты.
  • Надежность: Высокая прочность и долговечность материала.
  • Термопроводность: Хорошая передача тепла от процессора к радиатору.

Минусы:

  • Отсутствие воздухоотводящих свойств: Не имеет воздушных каналов для дополнительного охлаждения.
  • Зависимость от качества прилипания: Плохое прилипание может привести к неравномерному распределению тепла.

Общее назначение:

  • Снижение температуры процессора за счет улучшения теплопередачи.
  • Увеличение эффективности системы охлаждения.

В каких устройствах применяется:

  • Компьютеры и серверы с процессорами, требующими дополнительного охлаждения.
  • Стations и рабочие станции с высокой нагрузкой на процессор.
  • Системы, где важно минимизировать размеры и вес охлаждающей системы.