Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
70-1608-0820

70-1608-0820

70-1608-0820
;
70-1608-0820

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена 70-1608-0820 при покупке от 1 шт 8637.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 70-1608-0820 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 70-1608-0820

70-1608-0820 Kester Solder SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM

  • Основные параметры:
    • Тип: безударная свинцовая сажевая паста (NO CLEAN)
    • Масса: 35 грамм
  • Плюсы:
    • Высокая точность при нанесении
    • Улучшенное качество соединений
    • Нетребовательность к очистке после процесса спайки
    • Универсальность применения
  • Минусы:
    • Возможные экологические ограничения (в зависимости от местных законодательных актов)
    • Высокая стоимость по сравнению с альтернативными материалами
  • Общее назначение:
    • Спайка компонентов на печатных платах
    • Создание надежных электрических соединений
  • Применяется в:
    • Производстве электронных устройств
    • Инженерном проектировании
    • Ремонте и обслуживании электроники
Выбрано: Показать

Характеристики 70-1608-0820

Техническая документация

70-1608-0820.pdf
pdf. 0 kb
  • 112 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    8 637 ₽
  • 5
    7 444 ₽
  • 10
    6 982 ₽
  • 25
    6 414 ₽
  • 50
    6 014 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена 70-1608-0820 при покупке от 1 шт 8637.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 70-1608-0820 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 70-1608-0820

70-1608-0820 Kester Solder SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM

  • Основные параметры:
    • Тип: безударная свинцовая сажевая паста (NO CLEAN)
    • Масса: 35 грамм
  • Плюсы:
    • Высокая точность при нанесении
    • Улучшенное качество соединений
    • Нетребовательность к очистке после процесса спайки
    • Универсальность применения
  • Минусы:
    • Возможные экологические ограничения (в зависимости от местных законодательных актов)
    • Высокая стоимость по сравнению с альтернативными материалами
  • Общее назначение:
    • Спайка компонентов на печатных платах
    • Создание надежных электрических соединений
  • Применяется в:
    • Производстве электронных устройств
    • Инженерном проектировании
    • Ремонте и обслуживании электроники
Выбрано: Показать

Характеристики 70-1608-0820

Техническая документация

70-1608-0820.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории