70-4823-0910

• Состав: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96,5% свинца, 3% серебра, 0,5% молибдена)
• Тип: T4 (твердый при комнатной температуре)
• Маркировка: NP560

Плюсы:

• Высокая адгезия к различным типам материалов
• Устойчивость к коррозии
• Хорошая теплопроводность
• Долговечность соединений
• Применима для широкого спектра компонентов и материалов

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с обычными сolderами
• Необходимо соблюдать технику безопасности при работе с сolderной пастой

Общее назначение:

• Сolderение SMT-компонентов
• Сolderение плат из нержавеющей стали
• Сolderение плат из керамики
• Сolderение компонентов в высокотехнологичных устройствах

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и серверы
• Мобильные устройства
• Автомобили
• Авиация и космическая промышленность
• Индустрия промышленного автоматизированного оборудования