8T39204NLGI

8T39204NLGI Renesas Electronics Микросхема:

• Тип пакета: VFQFPN (Very Fine Pitch Quad Flat No-Lead)
• Размеры пакета: 5.00X5.00X0.90 мм
• Ширина зазора между выводами: 0.50 мм

Основные параметры:

• Низкая толщина пакета обеспечивает компактное размещение на печатной плате.
• Крайне малый размер и высокая плотность размещения выводов позволяют увеличить количество входов/выходов на одном чипе.
• Нет проводников (No-Lead), что улучшает надежность соединений.

Плюсы:

• Компактность и высокая плотность размещения.
• Улучшенная надежность соединений благодаря отсутствию проводников.
• Меньшая тепловая индуктивность из-за малого расстояния между выводами.

Минусы:

• Сложность при монтаже из-за малого размера и высокой плотности размещения выводов.
• Требуется высокоточный оборудование для монтажа.

Общее назначение:

• Используется в различных приложениях, требующих компактных и надежных микросхем.
• Обычно применяется в автомобильной электронике, потребительской электронике, медицинском оборудовании и других областях.

В каких устройствах применяется:

• Автомобильные системы управления двигателем и трансмиссией.
• Приборы контроля качества воздуха и температуры.
• Мобильные устройства и смартфоны.
• Электроника для медицинских устройств.