A17751-05

• Высокая теплопроводность: Улучшает эффективность охлаждения электронных компонентов.
• Эластичность: Дает возможность подгонки под различные формы и размеры.
• Легкость установки: Прост в монтаже и не требует специальных инструментов.
• Устойчивость к механическим воздействиям: Выдерживает механические нагрузки и удары.

Минусы:

• Необходимость правильной подготовки поверхности: Плохо работает, если поверхности не очищены или не подготовлены.
• Возможность образования пузырьков: Может образовываться воздух в процессе приклеивания.

Общее назначение:

• Охлаждение электронных компонентов и модулей.
• Передача тепла от микросхем и других источников нагрева к теплоотводу.

Применяется в:

• Компьютерах и ноутбуках.
• Мобильных устройствах (телефоны, планшеты).
• Телевизорах и других аудио-видео устройствах.
• Автомобильных системах (автонавигация, мультимедийные системы).
• Профессиональных оборудовании (промышленная автоматизация, медицинское оборудование).