Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
A17820-13

A17820-13

A17820-13
;
A17820-13

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена A17820-13 при покупке от 1 шт 74705.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить A17820-13 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание A17820-13

A17820-13 Laird Technologies - Thermal Materials TFLEX HD93250, DC1 — это термическая подложка для электронных компонентов, используемая для эффективного отвода тепла от микросхем и других компонентов.

  • Основные параметры:
    • Теплопроводность: до 22 W/mK
    • Толщина: 1,6 мм
    • Материал: поликарбонат с добавками
    • Размеры: 45 x 45 мм (стандартный размер)
  • Плюсы:
    • Высокая теплопроводность
    • Стабильная работа при высоких температурах
    • Прочность и долговечность
    • Легкость монтажа и использования
  • Минусы:
    • Стоимость может быть выше, чем у менее дорогих материалов
    • Не рекомендуется для очень высоких температур без дополнительной защиты
  • Общее назначение:
    • Отвод тепла от микросхем и других электронных компонентов
    • Улучшение термального контакта между компонентами и радиаторами
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Автомобильные системы
    • Промышленное оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики A17820-13

Техническая документация

A17820-13.pdf
pdf. 0 kb
  • 2 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    74 705 ₽
  • 10
    66 083 ₽
  • 25
    62 927 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена A17820-13 при покупке от 1 шт 74705.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить A17820-13 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание A17820-13

A17820-13 Laird Technologies - Thermal Materials TFLEX HD93250, DC1 — это термическая подложка для электронных компонентов, используемая для эффективного отвода тепла от микросхем и других компонентов.

  • Основные параметры:
    • Теплопроводность: до 22 W/mK
    • Толщина: 1,6 мм
    • Материал: поликарбонат с добавками
    • Размеры: 45 x 45 мм (стандартный размер)
  • Плюсы:
    • Высокая теплопроводность
    • Стабильная работа при высоких температурах
    • Прочность и долговечность
    • Легкость монтажа и использования
  • Минусы:
    • Стоимость может быть выше, чем у менее дорогих материалов
    • Не рекомендуется для очень высоких температур без дополнительной защиты
  • Общее назначение:
    • Отвод тепла от микросхем и других электронных компонентов
    • Улучшение термального контакта между компонентами и радиаторами
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Автомобильные системы
    • Промышленное оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики A17820-13

Техническая документация

A17820-13.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории