AC163021

AC163021 Microchip Technology KIT ADAPTER SOT23-6 TO 8P DIP

• Основные параметры:
  • Преобразует пакет SOT23-6 в пакет 8P DIP.
  • Подходит для переноса микросхем из Surface Mount Technology (SMT) в Through-Hole Technology (THT).
  • Размер: 15.9 x 17.4 mm.
• Плюсы:
  • Упрощает монтаж на платы, предназначенные для THT.
  • Облегчает процесс замены или добавления компонентов на существующую плату.
  • Снижает риск повреждения микросхем при переводе с SMT на THT.
• Минусы:
  • Необходимо наличие соответствующего инструмента для установки.
  • Требует дополнительного пространства на плате.
• Общее назначение:
  • Перенос микросхем между разными технологиями монтажа.
  • Увеличение гибкости в проектировании и производстве электронных устройств.
• В каких устройствах применяется:
  • Компьютеры и ноутбуки.
  • Автомобильная электроника.
  • Игровые приставки и игровые контроллеры.
  • Телевизоры и домашние аудио-видео устройства.