AC164398

AC164398 MICROCHIP PM3 SOCKET MODULE 288L FBGA

• Основные параметры:
• Производитель: Microchip
• Модель: PM3 Socket Module
• Количество контактов: 288L (288)
• Тип пакета: FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
• Размер: 10x10 мм
• Плюсы:
• Надежная механическая прочность за счет структуры FBGA
• Высокая плотность соединений
• Устойчивость к механическим воздействиям
• Малый размер, что позволяет сэкономить место на печатной плате
• Минусы:
• Сложность в процессе монтажа из-за малого размера и высокой плотности контактных точек
• Высокие требования к оборудованию для монтажа
• Высокая стоимость по сравнению с другими типами пакетов
• Общее назначение:
• Используется в качестве разъема для микросхем в различных устройствах
• Поддерживает высокоскоростное передачу данных
• В каких устройствах применяется:
• Телевизоры и мониторы
• Беспроводные устройства (смартфоны, планшеты)
• Автомобильные системы
• Промышленное оборудование