AFBR-S4N33C013

Маркировка AFBR-S4N33C013, производитель Broadcom Limited

• Описание: SIPM CSP (Silicon Photomultiplier Chip Scale Package) размером 3x3 мм с толщиной 30 мкм и низкой температурной чувствительностью (NUVHD).

Основные параметры:

• Тип компонента: SiPM (Silicon Photomultiplier)
• Форм-фактор: CSP (Chip Scale Package)
• Размер: 3x3 мм
• Толщина: 30 мкм
• Низкая температурная чувствительность (NUVHD)

Плюсы:

• Высокая чувствительность к свету
• Компактный размер и тонкая толщина
• Устойчивость к шуму и помехам
• Низкая температурная чувствительность

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими фотодиодами
• Требует сложного проектирования и производства
• Требует специализированной электроники для работы

Общее назначение:

• Использование в медицинских приборах для измерения уровня излучения (например, дозиметры)
• Применение в научных исследованиях для измерения слабых источников света
• Интеграция в системы безопасности для обнаружения радиации
• Встраивание в оптические системы для измерения интенсивности света

В каких устройствах применяется:

• Дозиметры и медицинские аппараты для измерения радиации
• Научные приборы для измерения слабых источников света
• Безопасность и защита от радиации в промышленности и атомной энергетике
• Системы контроля качества продукции в производстве