AFBR-S4N44P164M

Разрешенная маркировка: AFBR-S4N44P164M, производитель Broadcom Limited

• Описание: SIPM PCB (Solderable Interposer for Photonic Integration Module) размером 4x4 мм с интервалом между контактами 4 мм и толщиной 40 мкм, используемый в нано-технологиях.
• Основные параметры:
  • Тип: SIPM PCB
  • Размер: 4x4 мм
  • Интервал между контактами: 4 мм
  • Толщина: 40 мкм
  • Материал: NUV-MT (Nano-UV Metalization Technology)
• Плюсы:
  • Высокая плотность размещения компонентов благодаря малым размерам и толщине.
  • Улучшенная теплопроводность благодаря использованию технологии NUV-MT.
  • Устойчивость к механическим воздействиям благодаря прочности и надежности соединений.
• Минусы:
  • Высокая стоимость из-за сложного производства и использования передовых технологий.
  • Ограниченная область применения из-за специфических требований к оборудованию и процессу сборки.
• Общее назначение: Используется для интеграции фотодетекторов и других компонентов в оптоэлектронных модулях.
• Применение:
  • Оптоволоконные коммутаторы и маршрутизаторы.
  • Системы оптоволоконной связи.
  • Датчики и системы обработки сигналов в оптоэлектронике.