APF19-19-10CB радиатор, 19x19x9.5мм, 16.0°C/Вт, 5.5°C/Вт

APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

• Основные параметры:
• Низкопрофильная конструкция (low-profile)
• Продукт для управления термостатическими процессами (thermal management product)
• Произведен методом проковки (forged)
• Плюсы:
• Эффективное охлаждение компонентов благодаря низкой профилю конструкции
• Высокая прочность благодаря проковочному методу производства
• Универсальность применения благодаря габаритам и форме
• Минусы:
• Высокая стоимость по сравнению с другими типами охлаждающих элементов
• Требует точной установки для обеспечения эффективности
• Общее назначение:
• Охлаждение электронных компонентов и модулей
• Поддержание оптимальной температуры для повышения надежности и долговечности устройств
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные устройства (телефоны, ноутбуки)
• Компьютеры и серверы
• Автомобильная электроника
• Промышленное оборудование
• Игровые консоли