Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-04D-35-C2-R0 при покупке от 1 шт 1574.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-04D-35-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание:
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Модель: ATS-04D-35-C2-R0
Тип: HEATSINK (тепловая пластина)
Размеры: 36.83x57.6x5.84 мм
Номер модели: T766
Основные параметры:
Теплоотдача: Высокая теплоотдача обеспечивается за счет больших размеров и грамотного дизайна.
Материал: Обычно изготавливается из алюминия или цинк-алюминиевого сплава для эффективной теплопроводности.
Форма: Плоская с отверстиями для крепления.
Крепление: Обычно крепится к чипам или другим компонентам с помощью термопасты и крепежных элементов.
Плюсы:
Высокая эффективность охлаждения.
Устойчивость к механическим нагрузкам.
Простота установки и использования.
Минусы:
Ограниченная область применения из-за размеров.
Необходимость использования термопасты для лучшего контакта.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других компонентов электроники.
Использование в высокопроизводительных системах, где требуется эффективное охлаждение.
В каких устройствах применяется:
Компьютеры и серверы.
Мобильные устройства с высокой производительностью.
Производственное оборудование.
Автомобили с электронными системами.
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-04D-35-C2-R0 при покупке от 1 шт 1574.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-04D-35-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание:
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Модель: ATS-04D-35-C2-R0
Тип: HEATSINK (тепловая пластина)
Размеры: 36.83x57.6x5.84 мм
Номер модели: T766
Основные параметры:
Теплоотдача: Высокая теплоотдача обеспечивается за счет больших размеров и грамотного дизайна.
Материал: Обычно изготавливается из алюминия или цинк-алюминиевого сплава для эффективной теплопроводности.
Форма: Плоская с отверстиями для крепления.
Крепление: Обычно крепится к чипам или другим компонентам с помощью термопасты и крепежных элементов.
Плюсы:
Высокая эффективность охлаждения.
Устойчивость к механическим нагрузкам.
Простота установки и использования.
Минусы:
Ограниченная область применения из-за размеров.
Необходимость использования термопасты для лучшего контакта.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других компонентов электроники.
Использование в высокопроизводительных системах, где требуется эффективное охлаждение.
В каких устройствах применяется:
Компьютеры и серверы.
Мобильные устройства с высокой производительностью.
Производственное оборудование.
Автомобили с электронными системами.