Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-04D-42-C2-R0 при покупке от 1 шт 1989.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-04D-42-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-04D-42-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 57.9x60.96x22.86 мм
Теплопроводность: T766 (W/m·K)
Основные параметры:
Материал: Продукт изготовлен из высокопрочного алюминия с керамическим покрытием для повышения теплопроводности и защиты от коррозии.
Форма: Овальная форма позволяет эффективно распределять тепло.
Поверхность: Специальное керамическое покрытие обеспечивает лучшую теплопередачу.
Плюсы:
Высокая теплопроводность, что способствует быстрому охлаждению компонентов.
Защитное керамическое покрытие увеличивает срок службы.
Эффективная распределение тепла благодаря форме.
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с обычными алюминиевыми heatsink.
Тяжелее аналогичных по размерам продуктов из других материалов.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем, процессоров и других высокотехнологичных компонентов в электронных устройствах.
Применение:
Ноутбуки и персональные компьютеры.
Системы охлаждения серверных шкафов.
Профессиональные игровые ПК.
Телекоммуникационные устройства.
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-04D-42-C2-R0 при покупке от 1 шт 1989.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-04D-42-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-04D-42-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 57.9x60.96x22.86 мм
Теплопроводность: T766 (W/m·K)
Основные параметры:
Материал: Продукт изготовлен из высокопрочного алюминия с керамическим покрытием для повышения теплопроводности и защиты от коррозии.
Форма: Овальная форма позволяет эффективно распределять тепло.
Поверхность: Специальное керамическое покрытие обеспечивает лучшую теплопередачу.
Плюсы:
Высокая теплопроводность, что способствует быстрому охлаждению компонентов.
Защитное керамическое покрытие увеличивает срок службы.
Эффективная распределение тепла благодаря форме.
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с обычными алюминиевыми heatsink.
Тяжелее аналогичных по размерам продуктов из других материалов.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем, процессоров и других высокотехнологичных компонентов в электронных устройствах.
Применение:
Ноутбуки и персональные компьютеры.
Системы охлаждения серверных шкафов.
Профессиональные игровые ПК.
Телекоммуникационные устройства.