Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-04G-109-C2-R1 при покупке от 1 шт 1538.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-04G-109-C2-R1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-04G-109-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 54.00 мм x 54.00 мм
Материал: Алюминий
Основные параметры:
Теплоотводная способность: Высокая теплоотводная способность благодаря использованию алюминия
Габариты: Компактный размер для эффективного использования пространства
Крепление: Вероятно, имеет крепления для фиксации на корпусе устройства
Плюсы:
Высокая эффективность отвода тепла
Компактность
Долговечность из-за использования алюминия
Минусы:
Вес и габариты могут быть ограничивающими факторами при компактных устройствах
Необходимость дополнительного крепления
Общее назначение:
Соответствует требованиям по охлаждению высокопроизводительных процессоров, GPU и других компонентов электроники
Применяется в:
ПК и серверах
Мобильных устройствах с высокой производительностью
Инженерных системах и научном оборудовании
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-04G-109-C2-R1 при покупке от 1 шт 1538.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-04G-109-C2-R1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-04G-109-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 54.00 мм x 54.00 мм
Материал: Алюминий
Основные параметры:
Теплоотводная способность: Высокая теплоотводная способность благодаря использованию алюминия
Габариты: Компактный размер для эффективного использования пространства
Крепление: Вероятно, имеет крепления для фиксации на корпусе устройства
Плюсы:
Высокая эффективность отвода тепла
Компактность
Долговечность из-за использования алюминия
Минусы:
Вес и габариты могут быть ограничивающими факторами при компактных устройствах
Необходимость дополнительного крепления
Общее назначение:
Соответствует требованиям по охлаждению высокопроизводительных процессоров, GPU и других компонентов электроники
Применяется в:
ПК и серверах
Мобильных устройствах с высокой производительностью
Инженерных системах и научном оборудовании
