ATS-11D-31-C2-R0

ATS-11D-31-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размер: 57.9x36.83x5.84 мм

• Тепловое сопротивление: T_{θ JA} = 31°C/W

• Материал: Алюминий

• Форма: Квадратная

• Конструкция: Сплошное сплошное тело

• Плюсы:

• Низкое тепловое сопротивление, что способствует быстрому отводу тепла от источника.

• Устойчивость к механическим воздействиям, благодаря прочному алюминиевому корпусу.

• Долговечность, благодаря качественной сборке и материалам.

• Простота установки, благодаря стандартным размерам и форме.

• Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с менее эффективными альтернативами.

• Невозможность кастомизации, так как размеры и форма фиксированы.

• Затрудненное использование для высокотемпературных приложений без дополнительного охлаждения.

• Общее назначение:

• Отвод тепла от микросхем, процессоров и других электронных компонентов.

• Поддержание температуры компонентов в допустимых пределах.

• Применение:

• Процессоры ПК и ноутбуков.

• Мобильные устройства и гаджеты.

• Индустриальные контроллеры и оборудование.

• Автомобильные системы и компоненты.