ATS-11H-37-C2-R0

ATS-11H-37-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размеры: 36.83x57.6x17.78 мм
• Теплопроводность: T766 Ватт/метр*градус Цельсия (W/m·K)

Основные параметры:

• Материал: Обычно из алюминия или ковкого олова, что обеспечивает высокую теплопроводность.
• Форма: Плоская с отверстиями для крепления.
• Конструкция: Может иметь дополнительные элементы для улучшения теплоотдачи, такие как выступы или сетчатые структуры.

Плюсы:

• Высокая теплопроводность, что позволяет эффективно удалять тепло с компонентов.
• Устойчивость к механическим воздействиям и коррозии.
• Низкий уровень шума при работе.

Минусы:

• Вес и размеры могут ограничивать их применение в компактных устройствах.
• Не всегда удобны для установки на очень небольшие компоненты.

Общее назначение:

• Удаление тепла с электронных компонентов, таких как процессоры и графические карты.
• Использование в серверных системах, компьютерах и других устройствах, требующих эффективного охлаждения.

Применение:

• Процессоры ПК и ноутбуков.
• Графические карты.
• Серверные платформы.
• Мобильные устройства с высокими требованиями к производительности.