ATS-13D-35-C2-R0

ATS-13D-35-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размеры: 36.83x57.6x5.84 мм

• Тепловое сопротивление: T766 Вт·°C/W

Основные параметры:

• Материал: алюминий или его сплавы

• Структура: конвекционная профильная структура для лучшего отвода тепла

• Форм-фактор: стандартный размер для интеграции в различные электронные устройства

Плюсы:

• Высокая эффективность отвода тепла

• Конвекционная профильная структура улучшает теплоотвод

• Стандартный размер для легкой интеграции в различные устройства

Минусы:

• Высокая цена по сравнению с менее эффективными решениями

• Увеличение объема устройства из-за увеличенного размера

Общее назначение:

• Отвод тепла от микросхем и других электронных компонентов

• Уменьшение перегрева и продление срока службы электронных устройств

Применяется в:

• Ноутбуках и планшетах

• Серверах и системах хранения данных

• Мобильных устройствах

• Телевизорах и мониторах