ATS-18H-166-C2-R0

ATS-18H-166-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766

• Основные параметры:
  • Размер: 25x25x15 мм
  • Тип крепления: R-TAB
  • Материал: Alumina ceramic (альминовая керамика)
  • Теплопроводность: до 300 Вт/м·К
  • Тип: Advanced Thermal Solutions Inc.
• Плюсы:
  • Высокая теплопроводность, что обеспечивает эффективное удаление тепла с микросхем и других компонентов
  • Альминовая керамика обеспечивает стабильность при широком диапазоне температур
  • Тип крепления R-TAB позволяет легко монтировать и демонтировать heatsink без необходимости использования клея или болтов
• Минусы:
  • Стоимость может быть выше по сравнению с традиционными материалами, такими как алюминий или медь
  • Меньший объем теплоотвода по сравнению с большими heatsink'ами, что может быть ограничением для устройств с высокой мощностью
• Общее назначение: Эффективный теплоотвод для микросхем, процессоров и других компонентов в электронных устройствах, требующих высокой производительности и надежной работы при высоких температурах.
• Применение:
  • Ноутбуки и персональные компьютеры
  • Мобильные устройства, такие как смартфоны и планшеты
  • Системы сверхвысокой плотности
  • Профессиональное оборудование