ATS-19C-139-C2-R0

• Площадь поверхности: Большая площадь поверхности обеспечивает эффективное отвод тепла.
• Структура: Специальная текстура для улучшенного теплообмена.
• Устойчивость к механическим нагрузкам: Устойчив к деформации и повреждениям.
• Электрическая изоляция: Обеспечивает безопасность в электрических системах.

Плюсы:

• Эффективное отвод тепла благодаря большой площади поверхности и специальной текстуре.
• Устойчивость к механическим нагрузкам.
• Электрическая изоляция для безопасности.
• Компактный размер для использования в ограниченном пространстве.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами термопрокладок.
• Необходимость правильной установки и подбора к нему соответствующего термоинтерфейса.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем, процессоров, драйверов и других высокотемпературных компонентов.

Применение:

• Лэптопы и ноутбуки.
• Серверы и рабочие станции.
• Электронные контроллеры и промышленное оборудование.
• Автомобильная электроника.