Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-20D-35-C2-R0 при покупке от 1 шт 1574.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-20D-35-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-20D-35-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 36.83x57.6x5.84 мм
Тепловое сопротивление: T766 Вт·К
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий или цинк)
Форма: Прямоугольная плата с выемками для лучшей конвекции
Поверхность: Обработана для улучшенной теплоотдачи
Плюсы:
Высокая эффективность охлаждения благодаря низкому тепловому сопротивлению
Малый размер, что позволяет использовать его в компактных устройствах
Прочность материала, обеспечивающая долговечность
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с менее эффективными решениями
Требует дополнительного оборудования для установки, такого как крепления или кулера
Общее назначение: Охлаждение микросхем и других компонентов электроники
Применяется в:
Мобильных устройствах: ноутбуках, смартфонах
Серверах и рабочих станциях, где требуется высокая производительность
Игровых системах, чтобы поддерживать стабильную работу процессоров
Телекоммуникационном оборудовании
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-20D-35-C2-R0 при покупке от 1 шт 1574.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-20D-35-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-20D-35-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 36.83x57.6x5.84 мм
Тепловое сопротивление: T766 Вт·К
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий или цинк)
Форма: Прямоугольная плата с выемками для лучшей конвекции
Поверхность: Обработана для улучшенной теплоотдачи
Плюсы:
Высокая эффективность охлаждения благодаря низкому тепловому сопротивлению
Малый размер, что позволяет использовать его в компактных устройствах
Прочность материала, обеспечивающая долговечность
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с менее эффективными решениями
Требует дополнительного оборудования для установки, такого как крепления или кулера
Общее назначение: Охлаждение микросхем и других компонентов электроники
Применяется в:
Мобильных устройствах: ноутбуках, смартфонах
Серверах и рабочих станциях, где требуется высокая производительность
Игровых системах, чтобы поддерживать стабильную работу процессоров
Телекоммуникационном оборудовании