
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-21C-37-C2-R0 при покупке от 1 шт 1641.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-21C-37-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-21C-37-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 36.83x57.6x17.78 мм
Тепловое сопротивление: T766
Основные параметры:
Материал: Продукт изготовлен из алюминия, что обеспечивает высокую теплопроводность.
Форма: Овальная форма для оптимального распределения тепла.
Применение: Подходит для установки на микросхемы, процессоры и другие компоненты, требующие эффективного охлаждения.
Плюсы:
Высокая теплопроводность алюминия.
Овальная форма для оптимального распределения тепла.
Компактные размеры позволяют использовать его в ограниченном пространстве.
Минусы:
Стоимость может быть выше по сравнению с пластиковыми вариантами.
Требует дополнительных уплотнителей или клеевых материалов для надежной фиксации.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем, процессоров и других компонентов электроники.
Улучшение производительности оборудования за счет предотвращения перегрева.
Применение:
Мобильные устройства (ноутбуки, планшеты).
Стационарные компьютеры.
Индустриальные приборы.
Встраиваемые системы.
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-21C-37-C2-R0 при покупке от 1 шт 1641.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-21C-37-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-21C-37-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 36.83x57.6x17.78 мм
Тепловое сопротивление: T766
Основные параметры:
Материал: Продукт изготовлен из алюминия, что обеспечивает высокую теплопроводность.
Форма: Овальная форма для оптимального распределения тепла.
Применение: Подходит для установки на микросхемы, процессоры и другие компоненты, требующие эффективного охлаждения.
Плюсы:
Высокая теплопроводность алюминия.
Овальная форма для оптимального распределения тепла.
Компактные размеры позволяют использовать его в ограниченном пространстве.
Минусы:
Стоимость может быть выше по сравнению с пластиковыми вариантами.
Требует дополнительных уплотнителей или клеевых материалов для надежной фиксации.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем, процессоров и других компонентов электроники.
Улучшение производительности оборудования за счет предотвращения перегрева.
Применение:
Мобильные устройства (ноутбуки, планшеты).
Стационарные компьютеры.
Индустриальные приборы.
Встраиваемые системы.
