ATS-21D-38-C2-R0

ATS-21D-38-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размеры: 36.83x57.6x22.86 мм
• Теплопроводность: T766 (указывается, но не раскрывается конкретная величина)

Основные параметры:

• Материал: вероятно, алюминий или медь (по теплопроводности T766)
• Форма: возможно, прямоугольная или трапециевидная (в зависимости от значения T766)
• Поверхность: вероятно, с дополнительными элементами для улучшения теплоотдачи (например, гофрированные ребра)

Плюсы:

• Высокая теплопроводность (T766)
• Комpaktnost (компактный размер)
• Устойчивость к коррозии (для алюминия)

Минусы:

• Возможно, высокая стоимость по сравнению с менее эффективными решениями
• Меньше возможностей для индивидуализации дизайна по сравнению с другими типами теплоотводов

Общее назначение:

• Отвод тепла от микросхем и других электронных компонентов
• Улучшение термального режима в устройствах с высокой плотностью мощности

Применяется в:

• Компьютерной периферии (процессоры, видеокарты)
• Мобильных устройств (телефоны, планшеты)
• Автомобильных системах (адаптеры питания, блоки управления)
• Профессиональном оборудовании (серверы, станции обработки данных)