ATS-21H-37-C2-R0

ATS-21H-37-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размеры: 36.83x57.6x17.78 мм
• Тепловое сопротивление: T766 (W/m²K)

Основные параметры:

• Материал: Обычно изготавливается из алюминия или цинкового сплава для лучшей теплопроводности.
• Структура: Может иметь различные профили и ребра для увеличения площади контакта и улучшения теплообмена.
• Тип: Насосный, предназначен для эффективного охлаждения микросхем и других компонентов электроники.

Плюсы:

• Высокая эффективность охлаждения благодаря низкому тепловому сопротивлению.
• Устойчивость к механическим нагрузкам и воздействию влажности.
• Долговечность и надежность при правильной эксплуатации.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с менее эффективными решениями.
• Требует дополнительного пространства на печатной плате.
• Необходимость использования адhesives или другого метода крепления.

Общее назначение:

• Охлаждение высокотехнологичных микросхем и компонентов электроники.
• Снижение температуры компонентов для предотвращения перегрева и повышения надежности работы.

Применение:

• Процессоры компьютеров.
• Мобильные устройства с высокой нагрузкой на процессор.
• Оборудование связи и коммутации.
• Автомобильная электроника.
• Аerospace и военная техника.