ATS-50450P-C1-R0

ATS-50450P-C1-R0 Advanced Thermal Solutions HEAT SINK

• Размеры: 45 мм x 45 мм x 17.5 мм
• Материал: Алюминий или медь (по типу модели)
• Тип: Плоская теплоотводная пластина
• Цель: Основной термический интерфейс между компонентом и системой охлаждения

Плюсы:

• Эффективность: Высокая теплопроводность обеспечивает быстрое удаление тепла.
• Простота установки: Легко крепится на компоненты с помощью термопасты или клея.
• Долговечность: Стойкость к механическим повреждениям и коррозии.

Минусы:

• Объем: Малый объем может ограничивать его использование в компактных устройствах.
• Конструктивные ограничения: Не подходит для сложных геометрических форм компонентов.
• Тепловое сопротивление: Может иметь небольшое термическое сопротивление из-за плоской формы.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем, процессоров и других электронных компонентов.
• Применение: Компьютерные системы, серверы, мобильные устройства, промышленное оборудование.