ATS-52170B-C1-R0

ATS-52170B-C1-R0 Advanced Thermal Solutions HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM

• Основные параметры:
• Размеры: 17 мм × 17 мм × 7.5 мм
• Материал: обычно алюминий или керамическая основа
• Тип: малогабаритный тепловыделитель для высокой плотности компонентов
• Плюсы:
• Комpakтность: идеально подходит для компактных устройств
• Эффективность охлаждения: способен эффективно удалять тепло с компонентов
• Легкость монтажа: прост в установке благодаря небольшим размерам
• Минусы:
• Ограниченная тепловая способность по сравнению с большими моделями
• Не всегда подходит для очень мощных компонентов
• Общее назначение:
• Охлаждение микросхем, интегральных цепей и других компонентов в портативных и компактных электронных устройствах
• Улучшение производительности компонентов за счет снижения температурного стресса
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные телефоны и смартфоны
• Ноутбуки и планшеты
• Компактные серверы и системы хранения данных
• Автомобильные электронные системы
• Игровые консоли и периферийное оборудование