ATS-55170W-C1-R0

ATS-55171W-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEAT SINK 17MM X 17MM X 24.5MM

• Основные параметры:
  • Размер: 17мм x 17мм x 24.5мм
  • Материал: вероятно, алюминий или медь (точную информацию лучше проверить у производителя)
  • Тип: плоская плата (flat plate) или квадратная плата
  • Поверхность: возможно, с текстурой для лучшего теплового отвода (точную информацию лучше проверить у производителя)
• Плюсы:
  • Комpaktnost': размеры позволяют эффективно охлаждать компактные электронные компоненты.
  • Простота установки: легко интегрируется в различные устройства.
  • Высокая эффективность: способен эффективно отводить тепло из компонентов.
• Минусы:
  • Ограниченный объем охлаждения: не подходит для очень мощных компонентов, требующих большей площади или объема охлаждения.
  • Сложности в проектировании: может создавать проблемы при размещении других компонентов на плате.
• Общее назначение:
  • Охлаждение микросхем, модулей и других компонентов в различных устройствах.
  • Использование в смартфонах, планшетах, ноутбуках, серверах и других устройствах, где требуется эффективное охлаждение.
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
  • Ноутбуки и персональные компьютеры
  • Серверы и рабочие станции
  • Медицинское оборудование
  • Аэродинамическое оборудование