Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-55190R-C1-R0 при покупке от 1 шт 2027.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-55190R-C1-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-551919R-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEAT SINK
Размер: 19 мм x 19 мм x 19,5 мм
Материал: Металл (обычно алюминий)
Тип крепления: Прямое припаяние или крепление с помощью кулера
Вес: Около 3,8 грамм
Плюсы:
Комpakтный размер для эффективного охлаждения
Низкий вес, что важно для портативных устройств
Высокая теплопроводность металла обеспечивает быстрое охлаждение
Прочность материала гарантирует долговечность
Минусы:
Малый объем охлаждения может быть недостаточным для высокопроизводительных компонентов
Требует дополнительного охлаждающего устройства, такого как фан или радиатор, для эффективной работы
Сложнее установить и поддерживать, чем пластиковые или небольшие металлические спуски
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других электронных компонентов
Использование в ноутбуках, серверах, игровых консолях и других устройствах
В каких устройствах применяется:
Ноутбуки и персональные компьютеры
Серверы и сетевые устройства
Игровые консоли и приставки
Устройства дляIoT (Интернета вещей)
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-55190R-C1-R0 при покупке от 1 шт 2027.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-55190R-C1-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-551919R-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEAT SINK
Размер: 19 мм x 19 мм x 19,5 мм
Материал: Металл (обычно алюминий)
Тип крепления: Прямое припаяние или крепление с помощью кулера
Вес: Около 3,8 грамм
Плюсы:
Комpakтный размер для эффективного охлаждения
Низкий вес, что важно для портативных устройств
Высокая теплопроводность металла обеспечивает быстрое охлаждение
Прочность материала гарантирует долговечность
Минусы:
Малый объем охлаждения может быть недостаточным для высокопроизводительных компонентов
Требует дополнительного охлаждающего устройства, такого как фан или радиатор, для эффективной работы
Сложнее установить и поддерживать, чем пластиковые или небольшие металлические спуски
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других электронных компонентов
Использование в ноутбуках, серверах, игровых консолях и других устройствах
В каких устройствах применяется:
Ноутбуки и персональные компьютеры
Серверы и сетевые устройства
Игровые консоли и приставки
Устройства дляIoT (Интернета вещей)