ATS-55190W-C1-R0

ATS-551919W-C1-R0 Advanced Thermal Solutions HEAT SINK 19MM X 19MM X 24.5MM

• Основные параметры:
  • Размеры: 19 мм x 19 мм x 24.5 мм
  • Материал: вероятно, алюминий (по типу)
  • Форма: прямоугольная
  • Тип: тепловая пластина для охлаждения компонентов электроники
• Плюсы:
  • Комpakтность: подходит для ограниченного пространства
  • Высокое отношение площади поверхности к объему, что способствует эффективному отводу тепла
  • Прочность и долговечность благодаря использованию алюминия
• Минусы:
  • Меньшая эффективность по сравнению с более крупными панелями
  • Не подходит для высокотепловых нагрузок без дополнительных решений охлаждения
• Общее назначение:
  • Охлаждение микросхем, процессоров и других компонентов электроники
  • Использование в ноутбуках, серверах, игровых консолях, промышленном оборудовании
• В каких устройствах применяется:
  • Ноутбуки и персональные компьютеры
  • Серверное оборудование
  • Гaming-консоли
  • Промышленное оборудование и автоматизация