Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-56002-C3-R0 при покупке от 1 шт 2299.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-56002-C3-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-56002-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEAT SINK
Размер: 25.4 мм x 25.4 мм x 4 мм
Основные параметры:
Материал: Обычно изготавливается из алюминия или меди
Теплопроводность: Высокая теплопроводность для эффективного отвода тепла
Форма: Квадратная плата с плоской поверхностью
Крепление: Обычно крепится с помощью клея или крепежных элементов
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отводить тепло от компонентов
Долговечность: Выдерживает высокие температуры и механические нагрузки
Удобство установки: Простое крепление и монтаж
Минусы:
Объем: Малый объем для больших устройств
Вес: Тяжелый для своих размеров
Цена: Высокая стоимость по сравнению с другими типами термоподставок
Общее назначение:
Отвод тепла от микросхем и других электронных компонентов
Уменьшение перегрева и повышение надежности работы устройств
Применение:
Производство компьютерной техники
Стационарные серверы и данные центры
Мобильные устройства с высокими требованиями к производительности
Автомобильная электроника
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-56002-C3-R0 при покупке от 1 шт 2299.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-56002-C3-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-56002-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEAT SINK
Размер: 25.4 мм x 25.4 мм x 4 мм
Основные параметры:
Материал: Обычно изготавливается из алюминия или меди
Теплопроводность: Высокая теплопроводность для эффективного отвода тепла
Форма: Квадратная плата с плоской поверхностью
Крепление: Обычно крепится с помощью клея или крепежных элементов
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отводить тепло от компонентов
Долговечность: Выдерживает высокие температуры и механические нагрузки
Удобство установки: Простое крепление и монтаж
Минусы:
Объем: Малый объем для больших устройств
Вес: Тяжелый для своих размеров
Цена: Высокая стоимость по сравнению с другими типами термоподставок
Общее назначение:
Отвод тепла от микросхем и других электронных компонентов
Уменьшение перегрева и повышение надежности работы устройств
Применение:
Производство компьютерной техники
Стационарные серверы и данные центры
Мобильные устройства с высокими требованиями к производительности
Автомобильная электроника