Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Вентиляторы, Тепловое оборудование
Теплоотводы для электроники, ребристые радиаторы
ATS-UC-QFLOW-200
  • В избранное
ATS-UC-QFLOW-200

ATS-UC-QFLOW-200 радиатор, QUADFLOW HEATSINK, 1U, медный

  • В избранное
ATS-UC-QFLOW-200
ATS-UC-QFLOW-200

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Advanced Thermal Solutions
  • Артикул:
    ATS-UC-QFLOW-200
  • Описание:
    QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINSВсе характеристики

Минимальная цена ATS-UC-QFLOW-200 при покупке от 1 шт 29 791 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-UC-QFLOW-200 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 5 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    29 791 ₽
  • 5
    28 012 ₽
  • 10
    26 812 ₽
  • 25
    25 711 ₽
  • 50
    0 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики ATS-UC-QFLOW-200

  • Package
    Box
  • Тип
    Top Mount, Zipper Fin
  • Совместимые типы корпусов
    Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
  • Способ присоединения
    Push Pin
  • Форма
    Square, Fins
  • Длина
    3.637" (92.38mm)
  • Ширина
    3.626" (92.11mm)
  • Fin Height
    1.142" (29.00mm)
  • Материал
    Copper
  • Материал покрытия
    Nickel
  • Base Product Number
    ATS-UC

Техническая документация

 ATS-UC-QFLOW-200.pdf
pdf. 0 kb

Описание ATS-UC-QFLOW-200

ATS-UC-QFLOW-200 Advanced Thermal Solutions QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS

  • Основные параметры:
    • Тип: QUADFLOW HEATSINK
    • Габариты: 1U
    • Материал: Cu (медь)
    • Финовое исполнение: fins (фinsы)
  • Плюсы:
    • Высокая эффективность охлаждения благодаря уникальной структуре finов
    • Улучшенная теплоотдача за счет специального профиля finов
    • Низкий уровень шума благодаря оптимизации дизайна
    • Прочное и долговечное покрытие
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными heatsinkами
    • Требует дополнительного пространства для установки
  • Общее назначение:
    • Охлаждение высокопроизводительных процессоров и других компонентов в серверах и системах хранения данных
    • Использование в игровых ПК и системах высокой производительности
    • Обеспечение надежного охлаждения в устройствах, требующих высокой теплопроводности
  • В каких устройствах применяется:
    • Серверы
    • Системы хранения данных
    • Игровые ПК
    • Профессиональные системы обработки видео
    • Платформы с высокой плотностью компонентов
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП