Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Вентиляторы, Тепловое оборудование
Теплоотводы для электроники, ребристые радиаторы
ATS-X53270G-C1-R0
  • В избранное
  • В сравнение
ATS-X53270G-C1-R0

ATS-X53270G-C1-R0 радиатор, SUPERGRIP, 27x27x12.5мм, алюминий

ATS-X53270G-C1-R0
;
ATS-X53270G-C1-R0

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Advanced Thermal Solutions
  • Артикул:
    ATS-X53270G-C1-R0
  • Описание:
    SUPERGRIP HEATSINK 27X27X12.5MMВсе характеристики

Минимальная цена ATS-X53270G-C1-R0 при покупке от 1 шт 2795.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-X53270G-C1-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание ATS-X53270G-C1-R0

ATS-X53270G-C1-R0 Advanced Thermal Solutions SUPERGRIP HEATSINK

  • Размеры: 27x27x12.5 мм
  • Материал: Металл (обычно алюминий)
  • Тип крепления: SuperGrip (суперскрепляющая система)
  • Теплоотводная способность: Высокая, благодаря эффективному дизайну и использованию качественного материала

Плюсы:

  • Эффективное охлаждение: Высокая теплоотдача благодаря оптимальному размеру и конструкции.
  • Простота установки: Система SuperGrip обеспечивает надежное крепление без использования дополнительных элементов.
  • Устойчивость к вибрациям: Хорошо справляется с вибрациями и шумами, возникающими при работе оборудования.

Минусы:

  • Объем: При небольших размерах может не подойти для устройств с более мощными процессорами.
  • Стоимость: Стоит дороже стандартных решений из-за использования специальной системы крепления.

Назначение:

  • Охлаждение микросхем и процессоров в компактных устройствах.
  • Использование в ноутбуках, планшетах, серверах и других системах, где требуется высокое качество охлаждения в ограниченном пространстве.
Выбрано: Показать

Характеристики ATS-X53270G-C1-R0

  • Package
    Bulk
  • Тип
    Top Mount
  • Совместимые типы корпусов
    BGA
  • Способ присоединения
    Clip, Thermal Material
  • Форма
    Square, Fins
  • Длина
    1.063" (27.00mm)
  • Ширина
    1.063" (27.00mm)
  • Fin Height
    0.492" (12.50mm)
  • Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
    7.60°C/W @ 200 LFM
  • Материал
    Aluminum
  • Материал покрытия
    Blue Anodized
  • Base Product Number
    ATS-X5

Техническая документация

 ATS-X53270G-C1-R0.pdf
pdf. 0 kb
  • 23 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    2 795 ₽
  • 5
    2 725 ₽
  • 10
    2 672 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
  • Производитель:
    Advanced Thermal Solutions
  • Артикул:
    ATS-X53270G-C1-R0
  • Описание:
    SUPERGRIP HEATSINK 27X27X12.5MMВсе характеристики

Минимальная цена ATS-X53270G-C1-R0 при покупке от 1 шт 2795.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-X53270G-C1-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание ATS-X53270G-C1-R0

ATS-X53270G-C1-R0 Advanced Thermal Solutions SUPERGRIP HEATSINK

  • Размеры: 27x27x12.5 мм
  • Материал: Металл (обычно алюминий)
  • Тип крепления: SuperGrip (суперскрепляющая система)
  • Теплоотводная способность: Высокая, благодаря эффективному дизайну и использованию качественного материала

Плюсы:

  • Эффективное охлаждение: Высокая теплоотдача благодаря оптимальному размеру и конструкции.
  • Простота установки: Система SuperGrip обеспечивает надежное крепление без использования дополнительных элементов.
  • Устойчивость к вибрациям: Хорошо справляется с вибрациями и шумами, возникающими при работе оборудования.

Минусы:

  • Объем: При небольших размерах может не подойти для устройств с более мощными процессорами.
  • Стоимость: Стоит дороже стандартных решений из-за использования специальной системы крепления.

Назначение:

  • Охлаждение микросхем и процессоров в компактных устройствах.
  • Использование в ноутбуках, планшетах, серверах и других системах, где требуется высокое качество охлаждения в ограниченном пространстве.
Выбрано: Показать

Характеристики ATS-X53270G-C1-R0

  • Package
    Bulk
  • Тип
    Top Mount
  • Совместимые типы корпусов
    BGA
  • Способ присоединения
    Clip, Thermal Material
  • Форма
    Square, Fins
  • Длина
    1.063" (27.00mm)
  • Ширина
    1.063" (27.00mm)
  • Fin Height
    0.492" (12.50mm)
  • Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха
    7.60°C/W @ 200 LFM
  • Материал
    Aluminum
  • Материал покрытия
    Blue Anodized
  • Base Product Number
    ATS-X5

Техническая документация

 ATS-X53270G-C1-R0.pdf
pdf. 0 kb
Доставка
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП