BB830

BB830 BusBoard Prototype Systems Макетная плата:

• 830 TIE-POINT SOLDERLESS PLUG-IN

Основные параметры:

• Количество точек подключения: 830
• Тип подключения: без сварки (plug-in)
• Материал: обычно используется высококачественная печатная плата из фанерованной стекловолоконной матрицы (FR-4) или аналогичного материала
• Соответствие стандартам: может быть сертифицирована по стандартам IPC (International Printed Circuit Association)

Плюсы:

• Простота установки компонентов благодаря plug-in технологии
• Быстрое прототипирование и тестирование схем
• Минимизация рисков при сборке благодаря отсутствию необходимости в сварке
• Высокая надежность за счет точной установки компонентов

Минусы:

• Невозможность изменения расположения компонентов после установки
• Ограниченное количество доступных точек подключения
• Потенциальные проблемы с тепловым распределением на большой площади точки подключения

Общее назначение:

• Создание прототипов электронных устройств
• Тестирование новых схем и концепций
• Разработка модульных систем

В каких устройствах применяется:

• Электронные системы для разработчиков и исследователей
• Учебные цели в образовательных учреждениях
• Производство небольших серийных устройств