BD3376EFV-CE2

BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor Микросхема:

• Тип: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP
• Форм-фактор: 30HTSSOP (30-핀 히트스프레드 소스 패키지)

Основные параметры:

• Входное напряжение: 5 V
• Выходное напряжение: 1.8 V, 3.3 V или 5 V, в зависимости от модели
• Ток выхода: до 50 mA
• Частота работы: до 50 MHz
• Поддерживаемые протоколы: I²C, SPI, UART

Плюсы:

• Малый размер и тонкий профиль, что позволяет сэкономить место на плате
• Высокая надежность и долговечность благодаря использованию технологии 30HTSSOP
• Широкий диапазон рабочих температур (-40°C до +125°C)
• Высокая скорость передачи данных

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с менее сложными микросхемами
• Необходимость использования дополнительных компонентов для работы с определенными протоколами

Общее назначение:

• Интеграция различных интерфейсов на одном чипе, что упрощает проектирование и производство электронных устройств
• Поддержка широкого спектра протоколов связи, позволяя легко интегрировать различные компоненты в одну систему

Применение:

• Автомобильная электроника
• Мобильные устройства
• Промышленное оборудование
• УстройстваIoT