BGA0006-S Chip Quik Inc. STENCIL BGA-484 1MM
- Основные параметры:
- Тип: Стencil для BGA (Ball Grid Array)
- Модель: BGA-484
- Размер: 6 мм x 6 мм
- Высота: 1 мм
- Количество контактов: 484
- Плюсы:
- Высокая точность при нанесении паяльной смолы
- Увеличенная надежность пайки благодаря точному размещению контактов
- Снижение вероятности брака
- Экономия материала благодаря точному использованию паяльной смолы
- Минусы:
- Высокая стоимость по сравнению с другими типами стencil
- Требуется специальное оборудование для применения
- Необходимо регулярное обслуживание и поддержание чистоты
- Общее назначение:
- Производство электронных компонентов и сборка печатных плат
- Пайка высокоточных балловых схем
- В каких устройствах применяется:
- Мобильные телефоны
- Ноутбуки и планшеты
- Автомобильные системы
- Промышленное оборудование
- Аerospace и медицинское оборудование