BGA0023-S

BGA0023-S Chip Quik Inc. BGA-100 (0,4 мм PITCH, 10 x 10)

• Основные параметры:
  • Тип компонента: Ball Grid Array (BGA)
  • Марка: Chip Quik Inc.
  • Модель: BGA-100
  • Размеры: 10 x 10
  • Питч: 0,4 мм
• Плюсы:
  • Высокая надежность соединений благодаря использованию баллов вместо проводников
  • Большое количество контактов для передачи данных
  • Минимизация размера компонента за счет уменьшения количества проводников
  • Улучшенная термическая стабильность
• Минусы:
  • Сложность при ремонте из-за сложности доступа к баллам
  • Высокие требования к технологии монтажа и тестирования
  • Высокая стоимость производства по сравнению с другими типами монтажа
• Общее назначение:
  • Использование в высокопроизводительных системах, требующих высокой плотности соединений
  • Применяется в различных устройствах, таких как серверы, мобильные телефоны, планшеты, телевизоры и другие электронные устройства
• В каких устройствах применяется:
  • Серверы и системы хранения данных
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Автомобильные системы
  • Электронные системы управления в промышленности
  • Телевизоры и мониторы